Notice: Undefined index: linkPowrot in C:\wwwroot\wwwroot\publikacje\publikacje.php on line 1275
![]() | [60230] Zgłoszenie wynalazku: Sposób i urządzenie do jednopłaszczyznowego gięcia profili cienkościennychOpublikowano: 2017Autorzy / Redaktorzy / Twórcy Grupa MNiSW: Zgłoszenie wynalazku w Urzędzie Patentowym Rzeczpospolitej Polskiej Punkty MNiSW: 0 Słowa kluczowe: formowanie laserowe  profile cienkościenne  laserowo-mechaniczne kształtowanie  Keywords: laser forming  thinwalled profiles  mechanically asissted laser forming  |
Przedmiotem wynalazku jest sposób jednopłaszczyznowego gięcia profili cienkościennych i urządzenie do jednopłaszczyznowego gięcia profili cienkościennych o stałym przekroju, szczególnie ze stopów żarowytrzymałych typu Inconel oraz z żarowytrzymałych stali martenzytycznych. Profile wykonywane tą technologią stosowane są zwłaszcza w przemyśle lotniczym oraz kosmicznym jako elementy przepływowych silników turbośmigłowych i odrzutowych.
Sposób jednopłaszczyznowego gięcia profili cienkościennych, w którym element zginany ogrzewa się skoncentrowanym strumieniem energii w strefie gięcia i prowadzi się go wzdłuż zadanej krzywizny ustalanej ramieniem gnącym, charakteryzuje się tym, że ogrzewanie prowadzi się, emitowanym przez obrotową głowicę laserową skoncentrowanym strumieniem energii według zadanej trajektorii, zależnej od zarysu poprzecznego giętego elementu, przy czym trajektoria ruchu głowicy wyznaczona jest w płaszczyźnie prostopadłej do promienia gięcia elementu.