Notice: Undefined index: linkPowrot in C:\wwwroot\wwwroot\publikacje\publikacje.php on line 1275
Publikacje
Pomoc (F2)
[62540] Artykuł:

The Selected Properties of the Micro Electrical Discharge Alloying Process Using Tungsten Electrode on Aluminum

Czasopismo: Procedia Engineering   Tom: 192, Strony: 603-608
ISSN:  1877-7058
Wydawca:  ELSEVIER SCIENCE BV, SARA BURGERHARTSTRAAT 25, PO BOX 211, 1000 AE AMSTERDAM, NETHERLANDS
Opublikowano: 2017
Seria wydawnicza:  Procedia Engineering
 
  Autorzy / Redaktorzy / Twórcy
Imię i nazwisko Wydział Katedra Do oświadczenia
nr 3
Grupa
przynależności
Dyscyplina
naukowa
Procent
udziału
Liczba
punktów
do oceny pracownika
Liczba
punktów wg
kryteriów ewaluacji
Piotr Młynarczyk orcid logo WMiBMKatedra Technik Komputerowych i Uzbrojenia**Takzaliczony do "N"Inżynieria mechaniczna3415.005.00  
Daniel Krajcarz Niespoza "N" jednostki33.00.00  
Damian Bańkowski orcid logo WMiBMKatedra Technik Komputerowych i Uzbrojenia**Takzaliczony do "N"Inżynieria materiałowa3315.005.00  

Grupa MNiSW:  Materiały z konferencji międzynarodowej (zarejestrowane w Web of Science)
Punkty MNiSW: 15
Klasyfikacja Web of Science: Proceedings Paper


Pełny tekstPełny tekst     DOI LogoDOI     Web of Science Logo Web of Science    
Keywords:

EDM EDA ESD scanning profilometer surface layer 



Abstract:

This paper presents a brief study of the effect of micro electro-discharge alloying (EDA) using tungsten electrode on the aluminum. The layers were investigated with metallographic methods and EDS analyses. Using the EDS analysis, types of alloying elements and the extent of diffusion from the electrode into to aluminum alloy were identified. The paper deals also with a method of investigating traces made by micro electro-discharge alloying using scanning profilometer (SP) and optical microscopy with the image analysis system.

The results of investigations showed that there is a possibility of obtaining the satisfying layer between the aluminum and wolfram electrode using micro EDA. (C) 2017 The Authors. Published by Elsevier Ltd.