Notice: Undefined index: linkPowrot in C:\wwwroot\wwwroot\publikacje\publikacje.php on line 1275
Strona główna > Publikacje
Publikacje
Pomoc (F2)
[44304] Artykuł:

Laser Cold Ablation as a Cutting Edge Method of Forming Silicon Wafers used in Solar Cells

Czasopismo: Advanced Materials Research   Tom: Terotechnology, Strony: 113-118
ISSN:  1662-8985
ISBN:  978-3-03785-980-3
Wydawca:  TRANS TECH PUBLICATIONS LTD, LAUBLSRUTISTR 24, CH-8717 STAFA-ZURICH, SWITZERLAND
Opublikowano: 2014
Seria wydawnicza:  Advanced Materials Research
 
  Autorzy / Redaktorzy / Twórcy
Imię i nazwisko Wydział Katedra Procent
udziału		 Liczba
punktów
Piotr Sęk orcid logoWMiBMKatedra Inżynierii Eksploatacji i Przemysłowych Systemów Laserowych*507.50  
Szymon Tofil orcid logoWMiBMKatedra Inżynierii Eksploatacji i Przemysłowych Systemów Laserowych*507.50  

Grupa MNiSW:  Materiały z konferencji międzynarodowej (zarejestrowane w Web of Science)
Punkty MNiSW: 15
Klasyfikacja Web of Science: Proceedings Paper

DOI LogoDOI     Web of Science Logo Web of Science    
Keywords:

laser cold ablation  silicon wafers  solar cells 


Abstract:

The article shows experimental results of mild cutting of surface layers of polycrystalline silicon photovoltaic cells with a picoseconds UV laser. Current technology makes a strong point on reliability and quality of photovoltaic microprocessing. Using short impulse lasers guarantee best quality of cutting edge without burr, HAZ and changing crystalline structure of the base material, with is very important due to electrical conductivity of the solar cell.


POWRÓT
Strona główna > Publikacje